2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会

2027.05.18-05.20 合肥滨湖国际会展中心
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2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会-展出面积:约3万平米
时间:2027.05.18-05.20    地点:合肥滨湖国际会展中心
合肥半导体展-参展商数:约600多家
时间:2027.05.18-05.20    地点:合肥滨湖国际会展中心
2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会-观众数:约3万人次
时间:2027.05.18-05.20    地点:合肥滨湖国际会展中心
合肥半导体展-展会时间地点
时间:2027.05.18-05.20    地点:合肥滨湖国际会展中心
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    展会名称:2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
    英文名称:2027 China (Hefei) International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Exhibition
    展会行业:其他行业
    展会时间: 2027.05.18-05.20

    举办展馆:合肥滨湖国际会展中心 [展馆展会排期]
    展馆地址:合肥市滨湖新区锦绣大道3899号 [展馆交通]
    展会规模:面积:约3万平米,参展商数:约600多家,观众数:约3万人次
    参考价格:标准展位:12800元/9平米,光地展位(18平米起租):1200元/每平米
    展位预定:请扫工作人员二维码咨询和预定展位
    本周定展:有机会申请到优惠和礼品 [名额有限 先到先得]
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    合肥半导体展展会概况

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
    时间:2027.05.18-05.20
    地点:合肥滨湖国际会展中心

    展会简介

    立足长三角半导体产业发展风口,依托合肥“中国IC之都”产业底蕴,第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会,即2027合肥半导体展(皖芯展),定于2027年5月18日至20日在合肥滨湖国际会展中心举办。展会由合肥半导体与集成电路展览会大会组委会、北京中威国际展览有限公司联合主办,多家省级行业协会与产业机构提供支持,延续“决胜芯时代·共创芯未来”主题,聚焦半导体全产业链协同创新,打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的专业化产业平台,助力行业主体链接资源、共谋发展。在数字化转型持续深化的背景下,半导体作为战略性基础产业,多重政策加持推动行业稳步发展,安徽依托全省差异化、互补化的半导体产业布局,形成从芯片设计、晶圆制造到封装测试、终端应用的完整产业体系,为2027合肥半导体展(皖芯展)筑牢了产业根基与市场支撑。
     
    据展会组委会披露,2027合肥半导体展(皖芯展)实现规模全面升级,规划展览面积30000平方米,预计汇聚600余家海内外参展企业,邀约30000余名全产业链专业观众到场交流,联动100余家行业媒体全程报道。上届展会已集结300家行业优质企业参展,有效推动产业链供应链融合互通。本届展会持续优化展会服务与配套体系,设置十余场行业高峰论坛及新品技术发布会,覆盖半导体材料、先进封装、IC设计、汽车电子等多个细分赛道,同时依托行业协会资源开展精准供需对接、政企交流与技术研讨活动,全方位赋能产业协同发展。依托合肥实景产业优势,展会可实现产业资源无缝衔接,助力参展企业完成技术交流、商务洽谈、项目落地的全流程高效转化。
     
    2027合肥半导体展(皖芯展)核心优势在于完整覆盖半导体上中下游全产业链参展品类,细分多个专业展示板块,全面呈现行业前沿技术、核心产品与创新解决方案。其中IC设计与芯片专区聚焦产业前端研发领域,展示EDA设计软件、IP核、版图验证服务等基础设计工具,涵盖AI全品类芯片、车规级认证芯片、射频芯片、电源管理芯片、存储芯片、显示驱动芯片,以及数据中心、AI服务器配套核心器件,适配人工智能、智能驾驶、通信显示、算力终端等多元应用场景需求。半导体材料专区集中展示半导体硅片、高端光刻胶、电子特气、CMP配套材料、高纯靶材、湿电子化学品等基础制造材料,同时涵盖碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料及各类高端封装材料,覆盖芯片生产制造全流程物料配套。
     
    先进封装与测试专区紧跟行业技术迭代趋势,重点展示Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠、晶圆级封装、系统级封装等新型封装工艺,涵盖车规级、功率器件专用高可靠封装方案,同时展出全自动测试系统、高低温老化设备、失效分析仪器、晶圆良率管控系统等测试检测设备与技术,匹配当下高端封装测试产业升级需求。集成电路制造专区聚焦晶圆生产与工艺创新,展示12英寸晶圆代工、特色制程工艺、IDM整厂建设方案、工艺升级与良率优化技术,同步呈现GAA先进制程、光子SOI等前沿新工艺及配套服务,兼顾成熟产能落地与前沿技术探索。半导体设备与核心部件专区完整覆盖产业生产设备体系,包含光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道生产设备,以及晶圆减薄、键合、封装、测试分选等后道成型设备,同时展出半导体专用精密部件、自动化设备、洁净室工程及超纯水系统等配套设施,补齐设备产业链展示短板。
     
    此外,2027合肥半导体展(皖芯展)特设第三代半导体专区、电子元器件专区与“芯屏汽合”应用生态专区,完善全链条展示布局。第三代半导体专区展示各类宽禁带半导体衬底、外延材料及功率、射频器件,配套呈现新能源汽车、光伏储能、5G通信、空天信息等领域应用解决方案。电子元器件专区覆盖车规级、工业级阻容元件、功率分立器件、高端连接器、智能传感器、高频高速PCB、微波元器件及各类电子配套材料与设备。“芯屏汽合”应用生态专区聚焦新型显示、汽车电子、工业AI、数据中心四大核心领域,展示芯片与终端产业的融合应用成果,并配套产业招商、成果转化、检测认证、知识产权等综合服务,打通技术落地与产业应用的衔接通道。
     
    依托完善的参展品类布局,2027合肥半导体展(皖芯展)精准汇聚全产业链专业观众,涵盖半导体研发生产企业、终端应用厂商、科研院校、产业园区、投融资机构及行业从业者,搭建起高效的供需对接与技术交流桥梁。展会凭借全链化展示、专业化对接、高维度交流的特色,持续激活安徽半导体产业创新活力,畅通长三角产业资源流通,为国内半导体产业高质量、协同化发展提供重要助力。

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会展示范围

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会展示范围

    展示范围

    ◆ Ic设计/芯片专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等;
     
    ◆ 集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;
     
    ◆ 第三代半导体专区:碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等;
     
    ◆ 设备专区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等;
     
    ◆ 材料专区:硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等;
     
    ◆ 封装测试测量:封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
     
    ◆ 电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等;
     
    ◆ 新型显示与智能终端:OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等;
     
    ◆ 智慧工厂:工厂自动化及机器人、AGV及智慧仓储,3D打印、驱动技术、整体解决方案、自动化/机器人精密部件及配套产品,软件和开发等。
     
    ◆ 大数据和人工智能:大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等;
     
    ◆ 电子智能制造:SMT技术和设备、汽车电子与消费电子组装设备、激光设备、焊接与点胶技术、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等。
     
    ◆ PCB及电路载体制造:各类线路板、线路板自动化加工设备,铜板带、铜箔等。
     
    ◆ 连接器及线束加工:各类连接器、插头、插座开关、线束线缆及加工设备等。
     
    ◆ 电子和化工材料:PCB用基材及辅助材料、电子精细化工材料、光电子材料、电子专用金属材料等。

    合肥半导体展展位参考价格

    9平米标准展位参考价格:12800元/9平米
    光地展位18平起租: 1200元/每平米
    (注:价格信息,仅供参考,具体价格请扫码咨询展会工作人员!)

    温馨提示: 现在马上预定展位有机会申请到优惠和礼品 ,请扫描以下二维码联系展会工作人员申请优惠和礼品,资源有限,先到先得!
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    9平标准展位配置:展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!若标配展具不够用,请扫以上二维码租赁额外展具!
    9平米标准展展位尺寸
    9平米单开口和双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】

    光地展位配置:光地展位只提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要找专业展台搭建商来设计和搭建展台!
    温馨提示:如果您需要我们推荐专业、靠谱、性价比高的展台搭建商,请扫描以下二维码,联系我们展会工作人员,让其推荐!
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    合肥半导体展往届回顾

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
    往届回顾

    上届展会汇聚合肥先微半导体、壹月科技、一塔半导体、合肥孚烜自动化、沸点密封、合肥巨阙、霍克海默、海康威视、华测检测、合肥致真精密、先导集团、合肥昱驰、见行科技、阿派斯特、三英精控、富泰净化、盖斯帕克、安徽人和、合肥凌微、林斯特龙、张家港市集成电路产业促进中心、江苏第三代半导体研究院、麦克奥迪、曦合超导、上海壹凡、力芯电子、蚌埠丹普、万维克林、唯科特、比特智算、金晟欣、威迈芯材、南京巨侨、米开罗那、江苏安瑞森、盈锐高科、英锐志、安徽祥裕、博进化工、万瑞冷电、隐冠半导体、上海壹凡、上海航天裕达、上海微谱检测、优利德、安徽本丰、诺能泰、新弘钧、科微芯测、安徽奇徽半导体、合肥知常光电、合肥智热装备、安徽盈创精工、安徽华原微、海视达、汇德创等300家国内外知名企业,集中展示前沿技术、核心设备与创新解决方案,有力推动产业链供应链深度融合。
     

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会展商必读

    参展商注意事项-展商必读

    一、参展商联系展会工作人员预定好展位之后,对于展会的时间地点一定要记住,并做好备注,好提前做参展准备;

    二、联系展会工作人员索取或咨询参展商参展确认函、参展证、货车证、参展费用发票、VIP门票等展会相关资料资讯;会刊资料等要及时提交给展会工作人员;

    三、参展有哪些费用?
    1、参展人员的差旅费;
    2、参展物品的物流运输费;
    3、宣传资料的设计及印刷费;
    4、展台展具租赁费;
    5、18平米及以上的光地展位会产生特装展台设计搭建费,光地展位场地管理费,电费等。

    四、参展物品的运输处理
    参展商可以自己开车将展品物料运去展馆或者去找物流快递公司托运物料展品。
    注:如果是物流托运展品,参展商需要自己跟物流公司商量好具体送货时间,等参展商自己到达了展馆,再让物流公司将展品送过来,由参展商自己来接收参展物品物料。

    五、标准展位会提供一些免费配置展具,如果展具不够用,参展商需要提前联系展会工作人员租赁展具,也可以等开展前一天布展那天到现场找人租赁展具。

    六、需要带的物品
    1、参展商确认书、身份证、公司名片、个人名片、精美名片盒;
    2、公司产品、展品、宣传海报、宣传单、小礼品、环保宣传袋;
    3、还有可能需要用到的如相机、胶带、插座、订书机、纸笔、笔记本、无线网卡等;
    4、其他物品因人而异;
    5、手机,钱包,笔记本电脑等重要贵重物品请随时携带,以防丢失;

    七、以上六条仅供参考,其他更多注意事项请扫描下面二维码,联系展会工作人员咨询沟通!预祝您公司参展顺利!
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    合肥半导体展联系我们【预定展位】

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
    时间:2027.05.18-05.20
    地点:合肥滨湖国际会展中心

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    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会参展流程步骤

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会图片1

    1、提交申请:提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员,工作人员来审核企业是否合适参展本展会;
    2、审核通过:通过审核后,确认企业的展位需求, 是要预定多大的位置,是标准展还是光地;
    3、展位选择:在招展工作人员提供的最新展位图上确认选择好企业需要预定的展位位置;
    4、合同签订:要预定的位置经双方确认后,签订展位预定合同,加盖公司公章,一式两份,各执一份,盖章生效;
    5、安排付款:参展企业在一周内安排付款,并提供付款水单给招展工作人员;
    6、开具发票:展会工作人员在确认收款后,去申请开出正规发票快递给参展企业;
    7、展前准备:开展之前参展商配合工作人员提交和确认一些展会相关资料,如会刊信息,展位楣板,展台搭建,展具租赁等;开展前一个月内,展会工作人员发展前通知给参展商,提醒参展商做好展前准备工作;
    8、开展撤展:布展,开展展示展出,撤展;
    9、续约下届:如果打算继续参展下一届,尽早联系展会工作人员完成展会展位续约工作;

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    请注意:
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    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会门票信息

    2027中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
    时间:2027.05.18-05.20
    地点:合肥滨湖国际会展中心

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展会媒体
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