2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会

2027.04.22-04.24 苏州国际博览中心
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2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会-展出面积:约1.4万平米
时间:2027.04.22-04.24    地点:苏州国际博览中心
苏州半导体展-参展商数:约500多家
时间:2027.04.22-04.24    地点:苏州国际博览中心
2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会-观众数:约1.2万人次
时间:2027.04.22-04.24    地点:苏州国际博览中心
苏州半导体展-展会时间地点
时间:2027.04.22-04.24    地点:苏州国际博览中心
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    展会名称:2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
    英文名称:2027 Yangtze River Delta (Suzhou) Semiconductor and Integrated Circuit Industry Expo
    展会行业:电子电力
    展会时间: 2027.04.22-04.24

    举办展馆:苏州国际博览中心
    展馆地址:江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
    展会规模:面积:约1.4万平米,参展商数:约500多家,观众数:约1.2万人次
    参考价格:标准展位:9800元/9平米,光地展位(18平米起租):980元/每平米
    展位预定: 请扫工作人员二维码咨询和预定展位
    本周定展:有机会申请到优惠和礼品 [名额有限 先到先得]
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    苏州半导体展展会概况

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
    时间:2027.04.22-04.24
    地点:苏州国际博览中心


    展会简介

    本届展会落地苏州国际博览中心,立足苏州集成电路产业优势,聚焦功率半导体、先进封测、第三代半导体、车规芯片、半导体零部件、光芯片等细分赛道,打造集产品展示、技术交流、供需对接、产业招商于一体的长三角半导体专业产业盛会。展会坚持错位发展,充分发挥苏州区位与产业特色,联动上海研发资源、无锡制造产能,打通芯片供给与新能源汽车、工控、光通信等终端应用市场,助力国产半导体产业链协同创新。

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会展示范围

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会展示范围

    展示范围

    一、IC设计与前端核心展区
     
    1. EDA设计工具、IP核、仿真验证平台、RISC-V架构方案、芯片架构设计服务
     
    2. 各类芯片产品:车规级MCU/主控芯片、AI算力芯片、存储芯片、功率芯片、射频芯片、电源管理芯片、FPGA、MEMS传感器芯片、车规安全芯片
     
    3. 芯片验证、良率设计、软硬件协同设计方案、车规AEC-Q认证测试技术
     
    二、晶圆制造与第三代半导体材料展区
     
    1. 硅基材料:大尺寸硅片、SOI衬底、外延片、抛光片
     
    2. 宽禁带化合物半导体:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)衬底、外延片、氧化镓、砷化镓等功率半导体核心材料
     
    3. 晶圆代工、特色工艺制造、IDM一体化产线、晶圆厂洁净室、超纯水、废气处理配套系统
     
    三、半导体设备与核心零部件展区
     
    1. 前道工艺设备:光刻机、刻蚀机、沉积设备(CVD/PVD/ALD)、离子注入、扩散、清洗、单晶炉、研磨抛光设备
     
    2. 后道封测设备:固晶机、键合机、塑封机、划片切割机、减薄机、测试分选机、探针台、ATE测试系统
     
    3. 精密核心部件:射频电源、静电卡盘、真空泵、高纯管路、陶瓷部件、晶圆传输模组、自动化搬运设备、防静电耗材
     
    四、先进封装与测试专区
     
    1. 先进封装技术:2.5D/3D堆叠、TSV硅通孔、Fan-out扇出型封装、WLCSP晶圆级封装、SiP系统级封装、Chiplet芯粒异构集成
     
    2. 专用封测方案:车规芯片高可靠封装、功率半导体模块封装、存储芯片封装、车载功率模块封装
     
    3. 测试检测设备:高低温老化测试、失效分析设备(SEM/FIB)、可靠性测试、量产良率检测系统、封测基板、引线框架、焊料等封装材料
     
    五、功率半导体与车规芯片专属展区
     
    1. 功率器件:IGBT、MOSFET、SiC功率模块、GaN功率器件、晶闸管、功率二极管、车载电源功率方案
     
    2. 汽车半导体:自动驾驶芯片、智能座舱芯片、车身控制芯片、车载功率器件、车规级传感器、新能源三电系统芯片方案
     
    3. 车载电子配套:汽车PCB、功率模组、车载连接器、车规级无源器件
     
    六、半导体配套与下游应用生态展区
     
    1. 无源元器件:电容、电阻、电感、MLCC、连接器、继电器、PCB印制电路板
     
    2. 半导体配套服务:知识产权、检测认证、产业园区、投融资、半导体行业软件、EMS电子制造服务
     
    3. 终端应用场景:新能源汽车、储能、工业工控、AI算力、光伏风电、物联网、消费电子等芯片落地解决方案
     
    七、MEMS与微纳制造特色展区
     
    微纳加工设备、MEMS传感器、微机电系统、微流控芯片、精密传感器封装测试、微纳工艺解决方案

    苏州半导体展展位参考价格

    9平米标准展位参考价格:9800元/9平米
    光地展位18平起租: 980元/每平米
    (注:价格信息,仅供参考,具体价格请扫码咨询展会工作人员!)


    温馨提示: 现在马上预定展位有机会申请到优惠和礼品 ,请扫描以下二维码联系展会工作人员申请优惠和礼品,资源有限,先到先得!
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    9平标准展位配置:展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!若标配展具不够用,请扫以上二维码租赁额外展具!
    9平米标准展展位尺寸
    9平米单开口和双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】

    光地展位配置:光地展位只提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要找专业展台搭建商来设计和搭建展台!
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    苏州半导体展往届回顾

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
    往届回顾

    展会核心特色与优势
     
    一、立足苏州产业底座,聚焦优势细分赛道
     
    苏州作为国内集成电路第四城,集成电路产业规模超3100亿元,集聚600余家半导体企业,在先进封测、功率与车规芯片、第三代半导体、半导体零部件领域形成全国领先的产业集群,专精特新企业密集,资源雄厚。
     
    展会精准锚定苏州优势赛道,重点展示先进封装、SiC/GaN器件、车规级芯片、半导体零部件等核心产品,与上海综合大展、无锡设备材料展形成差异化互补,避免同质化竞争。
     
    二、长三角区位枢纽,打通沪苏锡产业协同
     
    苏州地处长三角集成电路产业带核心,高铁30分钟直达上海,承接上海研发创新外溢,联动无锡晶圆制造产能,形成“上海研发、苏州量产封测、无锡制造”的产业分工格局。
     
    展会可便捷汇聚上海、无锡、浙江等地上下游企业,实现长三角产业链资源高效互通;同时依托苏州庞大的新能源汽车、工控、光伏储能、光通信下游应用市场,
     
    突出“芯片‑终端应用对接”的独有价值,不止是芯片厂商展示,更面向终端采购方开展供需匹配。
     
    三、政产学研资联动,构建多元产业生态
     
    展会依托苏州集成电路产业联盟、国家级科研平台,联动政府、行业协会、龙头企业、科研院所与产业资本。同期举办多场产业高峰论坛、车规芯片供需对接会、技术沙龙、项目路演,
     
    打造“展览+论坛+对接+招商”一体化平台,推动技术成果落地转化,为企业搭建商贸洽谈、项目合作、招商引资的综合载体。
     

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会展商必读

    参展商注意事项-展商必读

    一、参展商联系展会工作人员预定好展位之后,对于展会的时间地点一定要记住,并做好备注,好提前做参展准备;

    二、联系展会工作人员索取或咨询参展商参展确认函、参展证、货车证、参展费用发票、VIP门票等展会相关资料资讯;会刊资料等要及时提交给展会工作人员;

    三、参展有哪些费用?
    1、参展人员的差旅费;
    2、参展物品的物流运输费;
    3、宣传资料的设计及印刷费;
    4、展台展具租赁费;
    5、18平米及以上的光地展位会产生特装展台设计搭建费,光地展位场地管理费,电费等。

    四、参展物品的运输处理
    参展商可以自己开车将展品物料运去展馆或者去找物流快递公司托运物料展品。
    注:如果是物流托运展品,参展商需要自己跟物流公司商量好具体送货时间,等参展商自己到达了展馆,再让物流公司将展品送过来,由参展商自己来接收参展物品物料。

    五、标准展位会提供一些免费配置展具,如果展具不够用,参展商需要提前联系展会工作人员租赁展具,也可以等开展前一天布展那天到现场找人租赁展具。

    六、需要带的物品
    1、参展商确认书、身份证、公司名片、个人名片、精美名片盒;
    2、公司产品、展品、宣传海报、宣传单、小礼品、环保宣传袋;
    3、还有可能需要用到的如相机、胶带、插座、订书机、纸笔、笔记本、无线网卡等;
    4、其他物品因人而异;
    5、手机,钱包,笔记本电脑等重要贵重物品请随时携带,以防丢失;

    七、以上六条仅供参考,其他更多注意事项请扫描下面二维码,联系展会工作人员咨询沟通!预祝您公司参展顺利!
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    苏州半导体展联系我们【预定展位】

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
    时间:2027.04.22-04.24
    地点:苏州国际博览中心


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    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会参展流程步骤

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会图片1

    1、提交申请:提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员,工作人员来审核企业是否合适参展本展会;
    2、审核通过:通过审核后,确认企业的展位需求, 是要预定多大的位置,是标准展还是光地;
    3、展位选择:在招展工作人员提供的最新展位图上确认选择好企业需要预定的展位位置;
    4、合同签订:要预定的位置经双方确认后,签订展位预定合同,加盖公司公章,一式两份,各执一份,盖章生效;
    5、安排付款:参展企业在一周内安排付款,并提供付款水单给招展工作人员;
    6、开具发票:展会工作人员在确认收款后,去申请开出正规发票快递给参展企业;
    7、展前准备:开展之前参展商配合工作人员提交和确认一些展会相关资料,如会刊信息,展位楣板,展台搭建,展具租赁等;开展前一个月内,展会工作人员发展前通知给参展商,提醒参展商做好展前准备工作;
    8、开展撤展:布展,开展展示展出,撤展;
    9、续约下届:如果打算继续参展下一届,尽早联系展会工作人员完成展会展位续约工作;

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    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会门票信息

    2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
    时间:2027.04.22-04.24
    地点:苏州国际博览中心


    门票信息:请扫下面二维码咨询
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展会媒体
苏州半导体展展会照片  ZHANHUI ZHAOPIAN
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2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会 时间:2027.04.22-04.24 地点:苏州国际博览中心