2027国际半导体与集成电路产业展览会

2027.06.24-06.26 北京首钢国际会展中心
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2027国际半导体与集成电路产业展览会-展出面积:约5万平米
时间:2027.06.24-06.26    地点:北京首钢国际会展中心
北京半导体展-参展商数:约600多家
时间:2027.06.24-06.26    地点:北京首钢国际会展中心
2027国际半导体与集成电路产业展览会-观众数:约6万人次
时间:2027.06.24-06.26    地点:北京首钢国际会展中心
北京半导体展-展会时间地点
时间:2027.06.24-06.26    地点:北京首钢国际会展中心
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    展会名称:2027国际半导体与集成电路产业展览会
    英文名称:2027 International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Exhibition
    展会行业:电子电力
    展会时间: 2027.06.24-06.26

    举办展馆:北京首钢国际会展中心
    展馆地址:北京市石景山区石景山路68号
    展会规模:面积:约5万平米,参展商数:约600多家,观众数:约6万人次
    参考价格:标准展位:16800元/9平米,光地展位(18平米起租):1580元/每平米
    展位预定:咨询电话:18925231606 请扫工作人员二维码咨询和预定展位
    本周定展:有机会申请到优惠和礼品 [名额有限 先到先得]
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    北京半导体展展会概况

    2027国际半导体与集成电路产业展览会
    2027国际半导体与集成电路产业展览会

    2027国际半导体与集成电路产业展览会
    时间:2027.06.24-06.26
    地点:北京首钢国际会展中心


    展会简介

    半导体与集成电路产业是数字信息产业的核心基石,是赋能人工智能、高端制造、新一代信息技术迭代升级的战略性核心产业,关乎国家产业安全与科技自主可控。在新质生产力驱动下,我国半导体产业正处在自主突破、体系重构、规模化替代的关键窗口期。国家持续出台扶持攻关政策,聚焦核心装备、关键材料、核心芯片、工业软件等重点领域,推动集成电路产业链补短板、强弱项、优生态。
     
    AI算力、新能源汽车、航空航天、工业互联网等新兴领域蓬勃发展,持续拉动高端芯片、功率半导体、第三代半导体等产品市场需求。国内产业规模稳步增长,国产化替代持续提速,但高端设备材料瓶颈、工艺技术壁垒、产学研用衔接不畅、供需对接困难等问题仍亟待破解,亟需国家级平台打通产业链、供应链、创新链、资金链,加速创新成果产业化。
     
    在此背景下,2027国际半导体与集成电路产业展览会将于2027年6月24日一26日在北京首钢会展中心举办。展会依托北京科创资源优势,打造立足国内、面向全球的半导体产业交流合作载体,覆盖半导体全产业链,融合展示发布、学术交流、供需配对、成果转化、资本对接多项功能,汇聚龙头企业、专精特新企业、科研院所、应用端与投资机构,促进产业协同创新。

    2027国际半导体与集成电路产业展览会展示范围

    2027国际半导体与集成电路产业展览会
    2027国际半导体与集成电路产业展览会展示范围

    展示范围

    半导体核心生产设备
     
    晶圆制造设备(光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备 PVD/CVD/ALD、离子注入机、晶圆清洗设备、氧化扩散设备、涂胶显影设备、退火设备、CMP抛光设备、晶圆减薄设备);
     
    了封装工艺设备(晶圆切割机、固晶机、键合机、植球机、塑封机、切筋成型设备、激光打标机、封装贴合、真空封装设备);
     
    测试量测设备(晶圆测试机、成品测试机、探针台、测试分选机、AOI光学检测、电子束检测、膜厚测试、平整度测试、缺陷检测、可靠性测试设备);
     
    了辅助配套设备(半导体自动化传输、真空设备、超净设备、精密加工、温控除湿设备、智能制造产线设备)。
     
    半导体关键原材料与辅材
     
    衬底基材(8/12/18英寸硅片、碳化硅SiC、氮化镓GaN、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、锗片及各类化合物半导体、特种绝缘衬底);
     
    制程工艺材料(光刻胶及配套试剂、特种电子气体、高纯靶材、抛光液/抛光垫、湿电子化学品、显影液、剥离液、蚀刻液、高纯试剂、介电材料、绝缘浆料);
     
    封装配套材料(环氧树脂、导电胶、焊锡球、引线框架、载带、保护膜、封装填料);
     
    功能辅助材料(芯片散热导热材料、电磁屏蔽材料、防氧化材料、精密贴膜、半导体专用耗材)。
     
    EDA软件、半导体IP与芯片设计服务
     
    EDA全流程工具(芯片架构设计、电路仿真、逻辑综合、版图设计、物理验证、时序分析、测试验证软件、国产全流程EDA解决方案);
     
    半导体IP核(处理器IP、GPU/AIIP、接口IP、射频IP、电源管理IP、存储IP、车规级IP、各类软硬核IP授权与定制服务);
     
    芯片设计定制服务(芯片架构开发、前端设计、后端布局布线、芯片改版优化、定制开发、套片方案、产学研设计合作)。
     
    晶圆制造、先进制程与代工服务
     
    晶圆代工生产(5nm/7nm/14nm先进制程、28nm/40nm/90nm成熟制程、功率器件、模拟、高压、射频专用特色制程代工);
     
    晶圆产品与加工服务(抛光晶圆、外延晶圆、超薄晶圆、结构化定制晶圆、晶圆镀膜、改性、退火、修复、切割代工等工艺加工服务)。
     
    先进封装测试与检测认证
     
    先进封装技术与产品(DIP、SOP、SOT、
     
    QFP传统封装; BGA、 CSP、 FC、 WLCSP、 TSV、 SiP2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒先进封装;车规高可靠封装、微型高密度封装、功率模块封装);
     
    测试检测服务(晶圆测试、成品电性测试、高低温环境测试、老化测试、耐压测试、可靠性寿命测试、EMC电磁兼容测试);
     
    认证分析服务(AEC-Q100车规认证、工业/军工/航天级可靠性认证、芯片失效分析、良率优化、第三方质检认证服务)。
     
    核心半导体器件与芯片成品
     
    通用逻辑与主控芯片(CPU、MCU、MPU、FPGA/CPLD、逻辑器件、DRAM/-Flash/ROM存储芯片);
     
    算力与高端专用芯片(AI训练/推理芯片、GPU、NPU、边缘计算芯片、服务器专用芯片、AI算力模组);
     
    模拟与电源芯片(LDO、DC-DC、PMIC 电源管理芯片、运算放大器、比较器、稳压芯片、充电管理芯片);射频与通信芯片(射频收发、蓝牙、WiFi、5G/6G通信、信号放大、滤波、天线驱动芯片);
     
    功率半导体器件(MOSFET、IGBT、晶闸管、快恢复二极管、高低压功率器件、SiC/GaN第三代半导体器件、高频/车载/储能功率模块);
     
    _特色特种半导体(MEMS传感器、光电器件、激光/红外芯片、军工、航天、工控等高可靠特种集成电路)。
     
    终端应用场景解决方案
     
    人工智能与算力终端(AI服务器、算力模组、边缘智能设备、AI终端芯片应用方案);
     
    汽车电子与智能驾驶(车规主控、车载感知芯片、自动驾驶域控制器、车载电源、车载功率器件、车身电子解决方案);
     
    工业与高端制造(工控芯片、伺服驱动模块、工业传感器、智能制造配套、机器人控制芯片与功率模块);
     
    高端特种领域(航空航天、轨道交通、军工装备、储能、光伏风电配套半导体器件与解决方案);
     
    消费与民生电子(智能家居、可穿戴设备、消费电子、物联网终端配套芯片与器件)。
     
    产业配套综合服务
     
    芯片研发代工、技术成果转化、产学研对接、知识产权服务、产业投融资、供应链贸易、仓储物流、人才培训、行业咨询、媒体平台、智能制造数字化解决方案、全产业链配套系统服务。
     

    北京半导体展展位参考价格

    9平米标准展位参考价格:16800元/9平米
    光地展位18平起租: 1580元/每平米
    (注:价格信息,仅供参考,具体价格请扫码咨询展会工作人员!)
    咨询电话:18925231606

    温馨提示: 现在马上预定展位有机会申请到优惠和礼品 ,请扫描以下二维码联系展会工作人员申请优惠和礼品,资源有限,先到先得!
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    9平标准展位配置:展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!若标配展具不够用,请扫以上二维码租赁额外展具!
    9平米标准展展位尺寸
    9平米单开口和双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】

    光地展位配置:光地展位只提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要找专业展台搭建商来设计和搭建展台!
    温馨提示:如果您需要我们推荐专业、靠谱、性价比高的展台搭建商,请扫描以下二维码,联系我们展会工作人员,让其推荐!
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    北京半导体展往届回顾

    2027国际半导体与集成电路产业展览会
    往届回顾

    2026首届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会落地杭州大会展中心,展会坐拥近30000㎡专业展示空间,汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相,联动600余家上下游优质企业同台交流,累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈,现场达成合作意向总额高达139亿元,商贸落地成效斐然,同期重磅举办16场高规格产业高峰论坛,创新构建“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台,凭借专业化、高实效的办展实力,收获全国半导体行业高度赞誉与一致认可,也为2027第二届展会的全产业链展品扩容、精准观众邀约、高含金量论坛升级打下了坚实的产业基础。

    2027国际半导体与集成电路产业展览会展商必读

    参展商注意事项-展商必读

    一、参展商联系展会工作人员预定好展位之后,对于展会的时间地点一定要记住,并做好备注,好提前做参展准备;

    二、联系展会工作人员索取或咨询参展商参展确认函、参展证、货车证、参展费用发票、VIP门票等展会相关资料资讯;会刊资料等要及时提交给展会工作人员;

    三、参展有哪些费用?
    1、参展人员的差旅费;
    2、参展物品的物流运输费;
    3、宣传资料的设计及印刷费;
    4、展台展具租赁费;
    5、18平米及以上的光地展位会产生特装展台设计搭建费,光地展位场地管理费,电费等。

    四、参展物品的运输处理
    参展商可以自己开车将展品物料运去展馆或者去找物流快递公司托运物料展品。
    注:如果是物流托运展品,参展商需要自己跟物流公司商量好具体送货时间,等参展商自己到达了展馆,再让物流公司将展品送过来,由参展商自己来接收参展物品物料。

    五、标准展位会提供一些免费配置展具,如果展具不够用,参展商需要提前联系展会工作人员租赁展具,也可以等开展前一天布展那天到现场找人租赁展具。

    六、需要带的物品
    1、参展商确认书、身份证、公司名片、个人名片、精美名片盒;
    2、公司产品、展品、宣传海报、宣传单、小礼品、环保宣传袋;
    3、还有可能需要用到的如相机、胶带、插座、订书机、纸笔、笔记本、无线网卡等;
    4、其他物品因人而异;
    5、手机,钱包,笔记本电脑等重要贵重物品请随时携带,以防丢失;

    七、以上六条仅供参考,其他更多注意事项请扫描下面二维码,联系展会工作人员咨询沟通!预祝您公司参展顺利!
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    2027国际半导体与集成电路产业展览会
    时间:2027.06.24-06.26
    地点:北京首钢国际会展中心


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    2027国际半导体与集成电路产业展览会参展流程步骤

    2027国际半导体与集成电路产业展览会图片1

    1、提交申请:提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员,工作人员来审核企业是否合适参展本展会;
    2、审核通过:通过审核后,确认企业的展位需求, 是要预定多大的位置,是标准展还是光地;
    3、展位选择:在招展工作人员提供的最新展位图上确认选择好企业需要预定的展位位置;
    4、合同签订:要预定的位置经双方确认后,签订展位预定合同,加盖公司公章,一式两份,各执一份,盖章生效;
    5、安排付款:参展企业在一周内安排付款,并提供付款水单给招展工作人员;
    6、开具发票:展会工作人员在确认收款后,去申请开出正规发票快递给参展企业;
    7、展前准备:开展之前参展商配合工作人员提交和确认一些展会相关资料,如会刊信息,展位楣板,展台搭建,展具租赁等;开展前一个月内,展会工作人员发展前通知给参展商,提醒参展商做好展前准备工作;
    8、开展撤展:布展,开展展示展出,撤展;
    9、续约下届:如果打算继续参展下一届,尽早联系展会工作人员完成展会展位续约工作;

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    请注意:
    如果您需要预定展位,请扫描本网站上的二维码,联系展会工作人员,能申请优惠和礼品!

    2027国际半导体与集成电路产业展览会门票信息

    2027国际半导体与集成电路产业展览会
    时间:2027.06.24-06.26
    地点:北京首钢国际会展中心


    门票信息:请扫下面二维码咨询
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展会媒体
北京半导体展展会照片  ZHANHUI ZHAOPIAN
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2027国际半导体与集成电路产业展览会 时间:2027.06.24-06.26 地点:北京首钢国际会展中心