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全球智能机械与电子产品博览会(AIE)将在澳门和珠海同步举办

时间:2025-12-02 11:46 网址:www.expozm.com 编辑:会展之门网
内容摘要:在人工智能、元宇宙、碳中和浪潮推动下,下一代显示与电子器件正向高性能、低功耗、柔性化加速演进。12月4日至6日,全球智能机械与电子产品博览会(AIE)将在澳门和珠海同步举办,沃格光电将携玻璃基半导体、CPI膜材等多项创新技术成果参展,集中展示其在 Mi...
在人工智能、元宇宙、碳中和浪潮推动下,下一代显示与电子器件正向高性能、低功耗、柔性化加速演进。12月4日至6日,全球智能机械与电子产品博览会(AIE)将在澳门和珠海同步举办,沃格光电将携玻璃基半导体、CPI膜材等多项创新技术成果参展,集中展示其在 Mini/Micro LED、CPO光电共封、射频器件、先进封装及柔性航天材料等领域的完整技术版图。

全球智能机械与电子产品博览会(AIE)将在澳门和珠海同步举办
 
本次展会,沃格光电以玻璃为基石,依托TGV通孔、PVD镀膜等核心技术,构建横跨多个战略新兴产业的创新平台。沃格光电AIE展位为澳门威尼斯人金光会展中心(展位号:C3-07),邀全球业界零距离感受玻璃基技术的无限潜力。
 
看点一:TGV技术——激活先进封装产业新动能
 
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为半导体产业持续发展的关键引擎。沃格光电重点展示的 TGV(玻璃通孔)、PVD 技术,通过在超薄玻璃上制作微米级通孔并镀铜,实现高密度互联金属化,为 Chiplet、WLP和3D封装提供理想衬底材料。
 
相较于传统硅通孔(TSV),金属化后的玻璃基板打造的玻璃基板具有更优的高频电学性能、耐热低翘曲性能、更大的板级封装自由度和更好的绝缘效果。此次展会,沃格光电将推出高深宽比TGV玻璃基板、多层互联叠构玻璃基板等多款行业首发产品,同时展示面向CPO、5G通讯、微流控等领域的最新玻璃基板方案,为“超越摩尔”时代注入强劲动力。
有些信息参考自123展会网(http://www.123zhanhui.com)
看点二:玻璃基Mini/Micro LED——重新定义显示行业新格局
 
显示技术迈入“微米时代”竞争,沃格光电凭借玻璃基材深厚积累,推出Mini LED背光和Micro LED 直显全新解决方案。玻璃基 Mini LED背光模组具备超薄、超高对比度、零拼缝或极小拼缝等优势,局部调光效果和外观形态远超传统方案,将为高端电视、车载显示、专业显示器带来极致画质体验。此次展出的32寸玻璃基闺蜜机(业界最薄Mini LED显示器)、65寸玻璃基背光整机、海信G9系列整机及多款玻璃基车载显示产品,充分展现技术落地实力。
 
在Micro LED直显领域,玻璃基板的优异导热性和尺寸稳定性,为芯片提供了更可靠的“承载体”,有效改善散热、提升产品寿命与可靠性。展会现场将呈现P1.25玻璃基BM片和打件模组片、P0.9玻璃基封装基板以及MIP封装载板(0404),彰显其在直显领域的创新突破。
 
看点三:CPI薄膜——进军商业航天领域的“关键密钥”
 
沃格光电在新材料领域的突破成果——透明聚酰亚胺(CPI)薄膜,也将亮相本次展会。这种被誉为“柔性玻璃”的材料,兼具高透明、耐高温、柔韧可折叠等特性,其前瞻性应用集中在航天卫星柔性太阳翼领域。
 
依托在CPI材料和膜材产品的技术积累,沃格光电已实现卫星柔性太阳翼所用CPI膜材和防护镀膜产品的客户交付及在轨应用,达成商业航天领域的重大突破。该薄膜作为柔性太阳翼的衬底材料,能完美适配极端太空环境的可靠性要求,为卫星、空间站的能源系统提供重要支撑。
 
从微观芯片互连到宏观极致显示,再到航天柔性材料,沃格光电以玻璃基技术为核心,构建起覆盖多个战略新兴产业的创新生态,此次AIE展会将成为其展示技术实力、链接全球合作的重要平台。

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全球智能机械与电子产品博览会(AIE)将在澳门和珠海同步举办
在人工智能、元宇宙、碳中和浪潮推动下,下一代显示与电子器件正向高性能、低功耗、柔性化加速演进。12月4日至6日,全球智能机械与电子产品博览会(AIE)将在澳门和珠海同步举办,沃格光电将携玻璃基半导体、CPI膜材等多项创新技术成果参展,集中展示其在 Mini/Micro LED、CPO光电共封、射频器件、先进封装及柔性航天材料等领域的完整技术版图。

全球智能机械与电子产品博览会(AIE)将在澳门和珠海同步举办
 
本次展会,沃格光电以玻璃为基石,依托TGV通孔、PVD镀膜等核心技术,构建横跨多个战略新兴产业的创新平台。沃格光电AIE展位为澳门威尼斯人金光会展中心(展位号:C3-07),邀全球业界零距离感受玻璃基技术的无限潜力。
 
看点一:TGV技术——激活先进封装产业新动能
 
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为半导体产业持续发展的关键引擎。沃格光电重点展示的 TGV(玻璃通孔)、PVD 技术,通过在超薄玻璃上制作微米级通孔并镀铜,实现高密度互联金属化,为 Chiplet、WLP和3D封装提供理想衬底材料。
 
相较于传统硅通孔(TSV),金属化后的玻璃基板打造的玻璃基板具有更优的高频电学性能、耐热低翘曲性能、更大的板级封装自由度和更好的绝缘效果。此次展会,沃格光电将推出高深宽比TGV玻璃基板、多层互联叠构玻璃基板等多款行业首发产品,同时展示面向CPO、5G通讯、微流控等领域的最新玻璃基板方案,为“超越摩尔”时代注入强劲动力。
有些信息参考自123展会网(http://www.123zhanhui.com)

看点二:玻璃基Mini/Micro LED——重新定义显示行业新格局
 
显示技术迈入“微米时代”竞争,沃格光电凭借玻璃基材深厚积累,推出Mini LED背光和Micro LED 直显全新解决方案。玻璃基 Mini LED背光模组具备超薄、超高对比度、零拼缝或极小拼缝等优势,局部调光效果和外观形态远超传统方案,将为高端电视、车载显示、专业显示器带来极致画质体验。此次展出的32寸玻璃基闺蜜机(业界最薄Mini LED显示器)、65寸玻璃基背光整机、海信G9系列整机及多款玻璃基车载显示产品,充分展现技术落地实力。
 
在Micro LED直显领域,玻璃基板的优异导热性和尺寸稳定性,为芯片提供了更可靠的“承载体”,有效改善散热、提升产品寿命与可靠性。展会现场将呈现P1.25玻璃基BM片和打件模组片、P0.9玻璃基封装基板以及MIP封装载板(0404),彰显其在直显领域的创新突破。
 
看点三:CPI薄膜——进军商业航天领域的“关键密钥”
 
沃格光电在新材料领域的突破成果——透明聚酰亚胺(CPI)薄膜,也将亮相本次展会。这种被誉为“柔性玻璃”的材料,兼具高透明、耐高温、柔韧可折叠等特性,其前瞻性应用集中在航天卫星柔性太阳翼领域。
 
依托在CPI材料和膜材产品的技术积累,沃格光电已实现卫星柔性太阳翼所用CPI膜材和防护镀膜产品的客户交付及在轨应用,达成商业航天领域的重大突破。该薄膜作为柔性太阳翼的衬底材料,能完美适配极端太空环境的可靠性要求,为卫星、空间站的能源系统提供重要支撑。
 
从微观芯片互连到宏观极致显示,再到航天柔性材料,沃格光电以玻璃基技术为核心,构建起覆盖多个战略新兴产业的创新生态,此次AIE展会将成为其展示技术实力、链接全球合作的重要平台。

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